不銹鋼切割下料平臺(tái)
時(shí)間:2019-06-14
作者:無錫不銹鋼板
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漢能不銹鋼切割下料平臺(tái)擁有來自德國,瑞典等先進(jìn)的等離子,水切割,激光設(shè)備。在拓寬加工范圍,延伸加工領(lǐng)域,提高加工精度的同時(shí),實(shí)現(xiàn)套料加工,多手段切割,集約化生產(chǎn),滿足客戶多樣化加工需求,全面提升生產(chǎn)加工能力,幫助客戶節(jié)約產(chǎn)品成本。
工藝參數(shù) | 厚度 | 最大加工寬度 | 最大加工長(zhǎng)度 | 精度 |
水切割工藝參數(shù) | 2.0-200mm | 4010mm | 9000mm | ±0.8 |
激光切割工藝參數(shù) | 0.5-25mm | 4050mm | 3200mm | ±0.3-0.4mm |
等離子切割工藝參數(shù) | 6.0-120mm | 3500mm | 16000mm | ±1mm(≤12mm)
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